Kezhixin (Shenzhen) Technology Co., Ltd.
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0.5oz 1oz 2oz 3oz 플렉스 다층 회로판 1-20 층 수
1-20 계층 다층 PCB 조립 0.5oz 1oz 2oz 3oz
다층 OEM 인쇄 회로 보드 조립 PCBA 0.5oz 1oz 2oz 3oz
0.4mm-3.2mm 급속 프로토타입 PCB 조립 몰입 은 표면 마무리
0.4-3.0mm 노란색 실크스크린 다층 PCB 조립 FR4 알루미늄 로저스 테플론
CEM-3 SMT Black Solder Mask QFN 구성 요소와 함께 다층 PCB 조립
사용자 정의 충전 제어 ENIG ROHS 8 계층 pCB 블랙 FR4 HDI 디자인 회로 보드 조립
높은 성능의 다층 PCB 조립 장치
0.5oz 다층 인쇄 회로 보드 1-20 층 0.4-3.0mm
FR4 다층 PCB 조립 장치 최소 구멍 크기 0.25mm 10 Mil 산업용
1-20 층 다층 인쇄 회로 보드 0.5oz 1oz 2oz 3oz
고성능 통신 PCB 조립 테플론 0.4-3.0mm
FR4 알로겐 없는 1-20층 OEM 다층 PCB 조립
1-20층 FR4 다층 PCB 조립장치 최소 구멍 크기 0.25mm 10 Mil
알루미늄 다층 PCB 조립 보드 두께 0.4-3.0mm
빠른 회전 다층 PCB 조립 미니 추적 공간 4 밀리
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