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BGA Components Industrial Control PCB Assembly Rogers Based 1 Layer

BGA 컴포넌트 산업 제어 PCB 조립 로저스 기반 1 층

  • 강조하다

    BGA 컴포넌트 산업 제어 PCB 조립

    ,

    로저스 기반 산업 제어 PCB 조립

    ,

    1 레이어 회로판 제조

  • PCB 타입
    단단함, 유연함, 단단함-유연함
  • 레이어 수
    1,2,4,6, 최대 22개 레이어
  • 구리 두께 공차
    ± 0.25온스
  • 소재
    FR-4, FR-1, CEM-1, CEM-3, 고 TG, 알루미늄, 로저스 등
  • 구리 두께
    1oZ
  • 제품 이름
    산업 제어 인쇄 회로 판 어셈블리
  • 성분
    SMD, BGA, DIP, COB 등
  • 맥스 PCB 차원
    20인치*20인치 또는 500mm*500mm
  • 원래 장소
    광둥, 중국
  • 브랜드 이름
    KZX
  • 인증
    25020001470ROS
  • 모델 번호
    KZX2023120508
  • 최소 주문 수량
    10개 부분
  • 가격
    Price negotiation
  • 포장 세부 사항
    고객이 지정한 포장
  • 배달 시간
    주문 상태에 따라 다름
  • 지불 조건
    T/T, L/C, 페이팔, 서부 동맹 등
  • 공급 능력
    3개의 PCB SMT 라인

BGA 컴포넌트 산업 제어 PCB 조립 로저스 기반 1 층

제품 설명:

산업 제어 PCB 조립은 산업용 PCB 솔루션입니다. 최고 품질의 부품과 재료로 제조됩니다.가장 높은 수준의 신뢰성과 내구성을 제공합니다.. 우리의 산업 제어 PCB 조립은 PCB를 최대 20 인치 × 20 인치 또는 500 mm × 500 mm까지 수용 할 수 있습니다. 단단하고 유연하고 딱딱하고 유연한 유형. 우리는 PCB를 위해 1 온스 구리를 사용합니다.용도 ± 0.25온스, 그리고 22층의 구리를 제공할 수 있습니다. 우리는 당신의 산업적 요구에 대한 신뢰할 수 있고 내구성 있는 사용자 정의 PCB 조립 솔루션을 제공하기 위해 헌신합니다.

 

특징:

  • 제품명: 산업 제어 PCB 조립
  • 계층 수: 1,2,4,6, 최대 22 층
  • 부품: SMD, BGA, DIP, COB 등
  • 구리 두께: 1온스
  • 최대 PCB 크기: 20인치*20인치 또는 500mm*500mm
  • 통신 PCB 조립
  • 산업통상자원위원회
 

기술 매개 변수:

매개 변수 세부 사항
제품 이름 산업 제어 PCB 조립
구성 요소 SMD, BGA, DIP, COB 등
PCB 종류 딱딱하고 유연하고 딱딱하고 유연한
구리 두께 1온스
소재 FR-4, FR-1, CEM-1, CEM-3, 고 TG, 알루미늄, 로저스 등
구리 두께 허용량 ± 0.25ounce
최대 PCB 크기 20인치*20인치 또는 500mm*500mm
계층 수 1,2,4,6, 최대 22 층
 

응용 프로그램:

KZX의 산업 제어 PCB 조립은 우수한 품질의 고급 제품입니다. 최대 신뢰성 및 안정성으로 산업 응용 프로그램의 요구를 충족하도록 설계되었습니다.그것은 최고의 품질과 성능을 보장하기 위해 최첨단 기술과 최대의 정밀도로 제조됩니다.이 제품은 다양한 고객의 요구를 충족시키기 위해 다양한 크기로 제공됩니다. 또한 SMD, BGA, DIP, COB 및 기타를 포함한 다양한 구성 요소를 제공합니다.최대 PCB 크기는 20인치 * 20인치 또는 500mm * 500mm 1oz 구리 두께와 함께FR-4, FR-1, CEM-1, CEM-3, High TG, 알루미늄, 로저스 등 고품질 소재로 제작되어 있으며 25020001470ROS로 인증되어 있으며 최소 주문량은 10개입니다.제품의 가격은 협상 가능하며 배송 시간은 주문 상태에 달려 있습니다.지불 조건은 T/T, L/C, Paypal, 웨스턴 유니온 등이 포함됩니다. KZX는 제품의 신속하고 효율적인 배달을 보장하기 위해 3 개의 PCB SMT 라인을 보유하고 있습니다.

 

지원 및 서비스:

우리는 산업 제어 PCB 조립에 대한 기술 지원 및 서비스를 제공합니다.

  • 전문 기술 컨설팅을 통해 성공적인 제품 구현을 보장합니다.
  • 현장 설치 및 시공 안내
  • 최적의 성능을 보장하기 위한 현장 훈련
  • 문제 해결 및 수리 서비스
  • 하드웨어 및 소프트웨어 유지보수
 

포장 및 운송:

산업 제어 PCB 조립용 포장 및 운송

산업 제어 PCB 조립 제품의 포장 및 운송은 운송 중에 물리적 손상으로부터 제품을 보호하기 위해 설계되었습니다. 일반적으로 반 정적 가방에 포장됩니다.거품 봉지, 폼 봉지, 그리고 그 다음은 유선 카튼 상자에 배치 됩니다. 그 상자 는 폴리 프로필렌 스트랩 으로 묶여 있고 뜨거운 녹기 테이프 로 봉인 됩니다.내부 상자와 외부 상자에도 경고 정보가 표시되어 있습니다..

산업 제어 PCB 조립 제품의 운송은 일반적으로 항공 또는 바다로 이루어집니다. 화물 비용은 고객의 위치, 무게 및 패키지의 크기에 따라 다릅니다.패키지는 목적 국가의 관련 규정 및 운송사의 요구 사항에 따라 포장됩니다..